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2025年集成线路项目可行性研究报告.docx

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    2025年集成线路项目可行性研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u580摘要 2

    22483一、集成线路产业底层逻辑与结构性驱动力解析 3

    48021.1晶圆级封装与异构集成对传统IC设计范式的颠覆机制 3

    320191.2先进制程瓶颈下Chiplet架构的经济性与技术适配原理 6

    171381.3地缘政治扰动对全球供应链重构的传导路径与响应阈值 8

    8274二、高维竞争格局中的非对称优势识别 11

    7442.1中国大陆在成熟制程集成线路领域的产能冗余与边际成本拐点 11

    51102.2台积电与英特尔在3D堆叠技术路线上的专利壁

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