深亚微米集成电路可制造性设计：挑战、技术与实践.docx

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2025-10-28 发布于上海
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深亚微米集成电路可制造性设计：挑战、技术与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在信息技术飞速发展的当下，集成电路作为现代电子系统的核心部件，其技术的进步对整个信息产业的发展起着关键的推动作用。自1958年第一块集成电路诞生以来，集成电路技术遵循着摩尔定律不断演进，芯片上可容纳的晶体管数目每隔18-24个月便会增加一倍，性能也随之大幅提升。随着技术的持续突破，深亚微米超大规模集成电路已成为当前芯片发展的重要趋势之一。在过去几十年间，集成电路的特征尺寸不断缩小，从早期的微米级逐步迈入深亚微米（90纳米及以下）甚至纳米级阶段。这一尺寸的减小使得芯片能够集成更多的晶体管，从而显著提升