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半导体金线键合可靠性的多维度剖析与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的浪潮中，半导体行业作为信息技术产业的核心，已然成为推动全球经济增长和科技创新的关键力量。从日常使用的智能手机、电脑，到高端的航空航天、人工智能领域，半导体器件无处不在，其性能的优劣直接决定了相关产品和系统的功能与可靠性。

金线键合技术作为半导体封装中的关键环节，承担着连接芯片与外部引脚的重要使命，宛如桥梁一般，实现了芯片内部电路与外部电路的电气连接，对半导体器件的性能和稳定性起着举足轻重的作用。在半导体封装过程中，金线键合通过将极细的金丝一端连接到芯片的焊盘上，另一端连接到封装基板的引脚或其他电路