实施指南(2025)《GBT4937.2-2006 半导体器件机械和气候试验方法第 2 部分：低气压》.pptxVIP

;目录;;GB/T4937.2-2006中低气压试验的核心定义是什么？;低气压环境会对半导体器件产生哪些潜在性能影响？;;;标准明确适用于二极管、三极管、集成电路等有源半导体器件，以及电阻、电容等与半导体器件配套使用的无源元件。不适用于光电器件、功率半导体模块等有特殊试验要求的器件，需结合GB/T4937系列其他部分或专项标准执行，避免试验范围扩大化。;塑料封装、金属封装、陶瓷封装的半导体器件均需按标准执行试验，但试验参数需根据封装特性调整。例如，塑料封装器件因密封性较差，低气压下易出现吸湿膨胀，试验中需加强外观及密封性检测；金属封装器件则重点关注气压变化对内部引线的影响，确保适配性。;哪些应用场景下的半导体器件必须进行低气压试验？;;;;试验环境条件控制需注意哪些细节？;;标准将试验流程划分为哪几个核心阶段？;压力调节节奏应如何按标准设定？;;;电性能参数监测需包含哪些项目？;重点检测封装体变形、引线松动、焊点完整性，采用显微镜（放大倍数≥20倍）观察外观，用拉力计测试引线拉力（需≥5N）。机械性能异常可能导致器件结构损坏，进而引发电性能失效，因此标准将其作为必检项目，符合“结构-性能关联”逻辑。;外观需无裂纹、鼓包、变色、污染物侵入等缺陷，封装缝隙需用氦质谱检漏仪检测，漏率需≤1×10-?Pa?m3/s。外观缺陷常是内部失效的外在表现，且随着半导体封装向微型化发展，外观检测精度要求更高，标准指标设定契合行业微型化趋势。;;标准中明确的合格判定准则是什么？;常见的失效模式如何分类？;;;航空航天领域如何调整试验参数？;;;;多环境因素联合试验的先后顺序该如何安排？;如何建立低气压试验与其他试验的数据关联？;协同试验过程中需注意哪些衔接细节？;;先进制程（如3nm及以下）对试验标准有哪些新挑战？;新型封装（如Chiplet、PoP）下试验方法该如何创新？;标准修订方向的预测有哪些依据？;

十、标准实施过程中常见疑点如何破解？——针对试验设备误差、样品预处理等热点问题提供权威解决方案;试验设备出现气压波动误差该如何处理？;;