中职语文出版社《电子产品装配及工艺》项目四任务二 电子产品的装配 教案（表格式）(内嵌音频+视频).docxVIP

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课题

电子产品的装配

课时

6

课型

新授课

教学目标

知识目标：了解电子产品装配的流程。

能力目标：能正确安装电子元件（插装元件、贴片元件），正确组装印制板。

素质目标：培养学生的观察、分析能力及思考能力。

教学重点

正确安装电子元件（插装元件、贴片元件），正确组装印制板。

教学难点

正确安装电子元件（插装元件、贴片元件），正确组装印制板。

教学方法

任务驱动教学法

教学准备

多媒体、电子元件（插装元件、贴片元件）、各类线、焊接工具及材料

教学过程

教师活动

教学组织

导入新课

电子产品的装配是将各种电子元器件按照设计要求装接在规定的位置上组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。装配工艺的质量好坏，是决定电子产品质量好坏的重要因素。

任务分析

一、电子产品整机装配的基础知识

1.整机装配过程

整机装配过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程如图所示。

配工艺过程卡（又称工艺作业指导卡）用于整机装配的准备。

2.电子产品装配方法-流水线作业法

通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。

为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

3.整机装配顺序与原则

（1）整机装配的顺序

整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图所示。

（2）整机装配的一般原则：

先轻后重

先小后大

先铆后装

先装后焊

先里后外

先下后上

先平后高

易碎易损坏后装

上道工序不得影响下道工序。

4.整机装配的基本要求

（1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。

（2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

（3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。

（4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。

（5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。

二、电子产品装配特点及规范

1.电子产品装配特点

（1）装配工作是由多种基本技术构成的。

（2）装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

（3）进行装配工作的人员必须进行训练，不可随便上岗。不然的话，由于知识缺乏和技术水平不高，就可能生产出次品，一旦混进次品，就不可能百分之百地被检查出来，产品质量就没有保证。

2.电子产品装配规范

（1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。

（2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管（电解电容的极性等）。

（3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

（4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件（芯片最后焊接）。

（5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。

（6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2-0.4mm的合理间隙。

（7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件（如2瓦以上的电阻）要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装（重量超过28g）应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。

三、印制电路板组装工艺流程

1.手工方式

在产品的样机试制阶段或小批量试生产时，印制板装配主要靠手工操作，即操作者把散装的元器件逐个装接到印制基板上。其操作顺序是：

待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检验。

2.自动装配工艺流程

（1)自动装配工艺流程方框图

对于设计稳定、产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。电路板自动装配工艺流程如图所示。

（2)自动装配对元器件的工艺要求

自动插装是在自动装配机上完成的，对元器件装配的一系列工艺措施都必须适合于