1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 工业设计

光刻设备在先进封装技术中的应用与挑战分析报告.docx

光刻设备在先进封装技术中的应用与挑战分析报告.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    光刻设备在先进封装技术中的应用与挑战分析报告

    一、光刻设备在先进封装技术中的应用与挑战分析报告

    1.1技术背景

    1.2光刻设备在先进封装技术中的应用

    1.2.1硅通孔（TSV）技术

    1.2.2扇出型封装（FOWLP）技术

    1.2.3晶圆级封装（WLP）技术

    1.3光刻设备面临的挑战

    1.3.1分辨率限制

    1.3.2材料性能要求

    1.3.3制造成本

    1.3.4环境影响

    二、光刻设备在先进封装技术中的关键技术分析

    2.1光刻工艺技术

    2.1.1光源技术

    2.1.2光学系统技术

    2.1.3光刻胶技术

    2.2光刻设备性能优化

    2.3光刻设备在先进封装技术中的应用挑战

    2

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    老狐狸 + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >