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化学机械技术试题及答案
一、单选题(每题1分,共20分)
1.下列哪种材料不适合使用化学机械抛光技术进行表面处理?()
A.单晶硅B.多晶硅C.玻璃D.金属铝
【答案】D
【解析】化学机械抛光主要用于半导体材料如单晶硅、多晶硅和玻璃,金属铝通常采用其他表面处理技术。
2.化学机械抛光中,磨料颗粒的硬度应()工件材料的硬度。
A.低于B.高于C.等于D.无关
【答案】B
【解析】磨料颗粒硬度必须高于工件材料硬度,才能有效去除材料。
3.在化学机械抛光过程中,pH值通常控制在()范围内。
A.1-3B.3-5C.5-7D.7-9
【答案】C
【解析】pH值控制在5-7的中性范围,有利于化学反应和机械研磨的平衡。
4.化学机械抛光中,抛光液的作用不包括()。
A.冷却工件B.去除磨屑C.化学反应D.提供润滑
【答案】B
【解析】去除磨屑主要依靠机械作用,抛光液主要起冷却、化学反应和润滑作用。
5.化学机械抛光中,抛光速度过快可能导致()。
A.表面粗糙度增加B.表面均匀性提高C.表面损伤D.抛光效率降低
【答案】C
【解析】抛光速度过快会导致局部材料去除不均匀,造成表面损伤。
6.化学机械抛光中,抛光压力过大可能导致()。
A.表面光滑度提高B.表面划痕增多C.抛光效率增加D.表面无损伤
【答案】B
【解析】抛光压力过大容易产生机械划痕,影响表面质量。
7.化学机械抛光中,抛光时间过长可能导致()。
A.表面粗糙度降低B.表面均匀性提高C.表面腐蚀D.抛光效率最高
【答案】C
【解析】抛光时间过长会加剧化学反应,导致表面腐蚀。
8.化学机械抛光中,抛光垫的选择主要考虑()。
A.硬度B.材质C.形状D.以上都是
【答案】D
【解析】抛光垫的选择需综合考虑硬度、材质和形状,以适应不同的抛光需求。
9.化学机械抛光中,抛光液的浓度通常控制在()范围内。
A.0.1%-1%B.1%-5%C.5%-10%D.10%-20%
【答案】B
【解析】抛光液浓度一般控制在1%-5%,以保证抛光效果和稳定性。
10.化学机械抛光中,抛光温度通常控制在()范围内。
A.20-40℃B.40-60℃C.60-80℃D.80-100℃
【答案】A
【解析】抛光温度通常控制在20-40℃,以避免材料过热。
11.化学机械抛光中,抛光速度的单位通常是()。
A.m/sB.mm/sC.cm/sD.km/s
【答案】B
【解析】抛光速度通常用毫米每秒(mm/s)表示。
12.化学机械抛光中,抛光压力的单位通常是()。
A.NB.kNC.N/m2D.kN/m2
【答案】C
【解析】抛光压力通常用牛顿每平方米(N/m2)表示。
13.化学机械抛光中,表面粗糙度的单位通常是()。
A.μmB.nmC.AngstromD.m
【答案】A
【解析】表面粗糙度通常用微米(μm)表示。
14.化学机械抛光中,抛光液中的添加剂主要作用是()。
A.提高抛光效率B.改善表面质量C.增加抛光成本D.减少抛光时间
【答案】B
【解析】添加剂主要作用是改善表面质量,如提高光滑度和均匀性。
15.化学机械抛光中,抛光垫的硬度通常用()表示。
A.HardnessB.SoftnessC.HVD.Shore
【答案】D
【解析】抛光垫的硬度通常用Shore硬度表示。
16.化学机械抛光中,抛光液的pH值过高可能导致()。
A.表面腐蚀B.表面光滑C.抛光效率提高D.表面无损伤
【答案】A
【解析】pH值过高容易导致材料腐蚀,影响表面质量。
17.化学机械抛光中,抛光液的pH值过低可能导致()。
A.表面光滑B.表面划痕C.抛光效率提高D.表面无损伤
【答案】B
【解析】pH值过低容易导致表面划痕,影响表面质量。
18.化学机械抛光中,抛光液的温度过高可能导致()。
A.表面光滑B.表面腐蚀C.抛光效率提高D.表面无损伤
【答案】B
【解析】温度过高容易导致材料腐蚀,影响表面质量。
19.化学机械抛光中,抛光液的温度过低可能导致()。
A.表面光滑B.表面划痕C.抛光效率降低D.表面无损伤
【答案】C
【解析】温度过低会导致抛光效率降低,影响表面质量。
20.化学机械抛光中,抛光速度过慢可能导致()。
A.表面光滑B.表面划痕C.抛光效率提高D.表面无损伤
【答案】B
【解析】抛光速度过慢容易产生机械划痕,影响表面质量。
二、多选题(每题4分,共20分)
1.化学机械抛光中,影响表面质量的因素包括()
A.抛光液浓度B.抛光速度C.抛光压力D.抛光时间E.抛光垫材质
【答案】A、B、C、D、E
【解析】抛光液浓度、抛光速度、抛光压力、抛光时间和抛光垫材质都会影响表面质量。
2.化学机械抛光中,抛光液的作用包括()
A.冷却工件B.去除磨屑C.化学反应D.提供润滑E.提高抛光效率
【答案】A、C、
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