2025年口腔医学技术·主管技师(专业知识与专业实践能力)历年参考题库含答案详解.docxVIP

2025年口腔医学技术·主管技师(专业知识与专业实践能力)历年参考题库含答案详解.docx

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2025年口腔医学技术·主管技师(专业知识与专业实践能力)历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案(共50题)

1、牙体牙髓治疗中,深龋近髓时首选的麻醉方法是?A.含氰化物的局部麻醉B.酰胺类局部麻醉C.神经阻滞麻醉D.静脉麻醉

A.含氰化物的局部麻醉

B.酰胺类局部麻醉

C.神经阻滞麻醉

D.静脉麻醉

【参考答案】B

【解析】酰胺类局麻药(利多卡因)对神经纤维亲和力强,穿透力好,适用于深龋近髓的麻醉。含氰化物局麻药(如普鲁卡)易引起过敏反应,神经阻滞麻醉适用于广泛区域麻醉,静脉麻醉存在全身毒性风险。

2、全瓷冠修复的适应症不包括?A.前牙美学区B.前磨牙大面积缺损C.牙根形态不良D.牙龈健康

A.前牙美学区

B.前磨牙大面积缺损

C.牙根形态不良

D.牙龈健康

【参考答案】C

【解析】全瓷冠适用于前牙美学区(A)和牙龈健康(D)的病例,但牙根形态不良(C)需结合桩核修复,单纯全瓷冠无法解决根管治疗后的薄弱问题。

3、牙周探针测量牙龈袋深度的标准是?A.探针头端与龈缘平行B.探针头端与龈缘垂直.探针头端与牙面呈45°角D.探针头端牙面平行

A.探针头端与龈缘平行

B.探针头端与龈缘垂直

C.探针头端与面呈45°角

D.探针头端与牙面平行

【参考答案】B

【解析】垂直测量法(B)是国际通用标准,可避免探针倾斜导致的测量误差。平行法(A)易高估袋深,45°角(C)和牙面平行(D)均不符合规范操作。

4、根管预备中,用于疏通弯曲根管的器械是?A.K型锉B.H型锉C.M型锉D.P型锉

A.K型锉

B.H型锉

C.M型锉

D.P型锉

【参考答案】A

【解析】K锉(A)具有弹性,适用于弯曲根管疏通;H型锉(B)为直锉,易在弯曲处断裂;M型锉(C)用于根尖疏通;P型锉(D)为螺旋锉,用于根管成形。

5、口腔修复体消毒灭菌的标准温度和时间是?A.80℃/30分钟B.121℃/分钟C.90℃/20分钟D.100℃/10分钟

A80℃/30分钟

B.121℃/15分钟

C.90℃/20分钟

D.100℃/10分钟

【参考答案】B

【解析】121℃高压蒸汽灭菌(B)是国际公认的灭菌标准,可灭活所有微生物及芽孢。其他选项温度不足或时间过短,无法达到灭菌效果。

6、正畸矫治器中,用于关闭拔牙间隙的是?A.Begg矫治器B.方丝弓矫治器C.唐氏矫治器D.钛种植支抗

A.Begg矫治器

B.方丝弓矫治器

C.唐氏矫治器

D.钛种植支抗

【参考答案】B

【解析】方丝弓矫治器(B)通过更换弓丝力度实现间隙关闭,适用于拔牙病例;Begg矫治器(A)主要用于拥挤矫正;唐氏矫治器(C)为固定矫治器;钛种植支抗(D)为辅助固位装置。

7、牙体预备中,全瓷修复体轴壁聚合度一般为?A.0°~5°B.5°~10°C.10°~15°D.15°~20°

A.0°~5°

B.5°~10°

C.10°~15°

D.15°~20°

【参考答案】B

【解析】全瓷修复体轴壁聚合度(B)5°~10°可增强固位力,减少边缘微渗漏。过小(A)易导致崩瓷,过大(C、D)会增加修复体厚度和牙体损伤风险。

8、口腔CT的辐射剂量是?A.0.5mSvB.5mSvC.50mSvD.500mSv

A.0.5mSv

B.5mSv

C.50mSv

D.500mSv

【参考答案】A

【解析】口腔CT辐射剂量(A)0.5Sv远低于全身CT(约2mSv),且通过薄层扫描技术可进一步降低。其他选项数值明显超出合理范围。

9、根管再治疗失败的主要原因是?A.根管钙化B.细菌生物膜.感染途径未阻断D.纸尖使用不当

A.根管钙化

B.细菌生物膜

C.感染途径未阻断

D.纸尖使用不当

【参考答案】B

【解析】细菌生物膜(B)是根管再治疗失败的主要因素,因其抗药性强且难以彻底清除。根管钙化(A)可通过超声疏通解决,感染途径未阻断(C)可通过引流改善,纸尖使用不当(D)属于操作失误。

10、牙体牙髓失活剂中,哪种材料会引起皮肤接触性皮炎?A.亚砷酸B.丁香油C.钙离子D.碘仿

A.亚砷酸

B.丁香油

C.钙离子

D.碘仿

【参考答案】A

【解析】亚砷酸(A)为高浓度砷化合物,直接接触皮肤或黏膜可致接触性皮炎,需严格防护。丁香油(B)含丁香酚,碘仿(D)具防腐作用,钙离子(C)为失活剂辅助成分,均不引发皮炎。

11、全瓷冠修复深覆合患者时,首选哪种粘接方式?A.水门汀粘接B.树脂水门汀粘接C.树脂粘接D.玻璃离子粘接

A.水门汀粘接B树脂水门汀粘接

C.树脂粘接

D.玻璃离子粘接

【参考答案】B

【解析】树

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