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柔性IC基板用低热膨胀聚酰亚胺薄膜：制备工艺与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能和多功能的方向迈进。在这一发展趋势下，柔性IC基板作为实现电子器件柔性化和小型化的关键材料，受到了广泛的关注和深入的研究。柔性IC基板不仅能够满足电子产品对柔韧性和可弯折性的要求，还能有效提高电子器件的集成度和可靠性，在可穿戴设备、柔性显示、智能医疗等领域展现出巨大的应用潜力。

柔性IC基板对材料性能有着严苛的要求。在机械性能方面，需具备良好的柔韧性和抗弯曲性能，能够承受多次弯曲和拉伸而不发生破裂或性能退化，以适应各种复杂的使