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关于电烙铁的操作手册可编辑全文用户手册产品说明书使用说明文档安装使用手册
电子焊接培训教材
陈钢
陈钢
工厂工艺
08-05-06
概述:
随者电子元器件的封装更新换代加快,由原来的直插式改为了
平贴式,连接排线也由FPC软板进行蔡代,元嚣件电阻电容经
过了1206,0805,0603,0402后已向0201平贴式，BGA封装后
已使用了蓝牙技术,这无一例外的说明了电子发展已朝同小型
化、微型化发展,手工焊接难度也随之
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