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2025年半导体电商平台运营合作协议
本协议由以下双方于年月日签订：
甲方：
（以下简称“甲方”）
地址：
法定代表人：
联系方式：
乙方：
（以下简称“乙方”）
地址：
法定代表人：
联系方式：
鉴于甲乙双方希望在半导体电商平台领域展开深度合作，共同推动平台的运营与发展，根据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规，本着平等、自愿、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：
第一条合作内容与目标
1.1甲方负责半导体电商平台的整体规划、设计、运营及推广，乙方负责提供半导体相关产品及供应链支持。
1.2双方共同致力于电商平台的建设与运营，目标是在年内实现平台用户规模达到万，年度交易额突破亿元。
1.3双方同意成立联合运营团队，共同制定平台运营策略、市场推广计划及客户服务方案，确保平台的高效运作。
第二条权利与义务
2.1甲方的权利与义务
2.1.1甲方负责平台的技术开发、功能优化及日常维护，确保平台的稳定运行。
2.1.2甲方负责平台的市场推广及品牌建设，提升平台的知名度和用户粘性。
2.1.3甲方有权对乙方提供的产品进行质量监督，并确保平台销售的产品符合相关法律法规及行业标准。
2.2乙方的权利与义务
2.2.1乙方负责提供半导体相关产品，并保证产品的质量、性能及合法性。
2.2.2乙方有权监督平台的运营情况，提出改进建议，并确保供应链的稳定性和高效性。
2.2.3乙方应当按照双方约定的价格政策进行产品销售，并确保价格的竞争力。
第三条运营模式与收益分配
3.1双方同意采用联合运营模式，共同承担平台的运营成本，共享平台的收益。
3.2平台的收益来源包括但不限于产品销售佣金、广告收入及会员服务收入。
3.3双方按照如下比例分配平台收益：甲方占%，乙方占%。
3.4双方同意定期对平台的运营数据进行核算，并在每个季度末进行收益结算。
第四条保密条款
4.1双方承诺对在合作过程中获悉的对方商业秘密、技术信息及其他机密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露。
4.2本条款的保密义务不因本协议的终止而失效。
第五条知识产权
5.1平台的知识产权归双方共有，包括但不限于平台的设计、功能、品牌标识及运营数据等。
5.2双方在合作过程中产生的知识产权，归属双方共有，任何一方不得擅自使用或授权第三方使用。
第六条合同期限与终止
6.1本协议自签订之日起生效，合作期限为年，至年月日止。
6.2任何一方在协议期限届满前日书面通知另一方，可协商续签协议。
6.3协议终止时，双方应当共同处理平台的运营数据及用户信息，并按照约定的方式结算收益。
第七条违约责任
7.1任何一方未履行或未完全履行本协议约定的义务，应当承担相应的违约责任，并赔偿给对方造成的损失。
7.2若因一方的违约行为导致平台运营中断或声誉受损，违约方应当承担全部责任，并赔偿损失。
第八条争议解决
8.1因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应通过友好协商解决。
8.2协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。
第九条其他条款
9.1本协议未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。
9.2本协议一式份，甲乙双方各执份，具有同等法律效力。
9.3本协议自双方签字盖章之日起生效。
甲方（盖章）：
法定代表人或授权代表签字：
日期：
乙方（盖章）：
法定代表人或授权代表签字：
日期：
签署地点：
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