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半导体芯片制造工工艺作业安全规程
文件名称：半导体芯片制造工工艺作业安全规程
编制部门：
综合办公室
编制时间：
2025年
类别：
两级管理标准
编号：
审核人：
版本记录：第一版
批准人：
一、总则
1.适用范围：本规程适用于半导体芯片制造工艺作业中的安全管理和操作，包括但不限于生产、检验、维修等环节。
2.目的：为确保半导体芯片制造工艺作业人员的人身安全和设备设施的安全运行，预防和减少事故发生，提高生产效率。
3.基本安全原则：
（1）以人为本，尊重生命，保障员工安全健康；
（2）预防为主，综合治理，消除安全隐患；
（3）明
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