半导体蚀刻液技术及市场发展情况20251020.docxVIP

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2025-10-29 发布于山西
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半导体蚀刻液技术及市场发展情况20251020.docx

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半导体蚀刻液技术及市场发展情一、刻蚀液概述

刻蚀液是半导体制造中实现图形转移的关键功能性电子化学品，主要通过腐蚀晶圆表面的金属、非金属或金属氧化物材料，将光刻胶定义的图案转移至金属化线路。其技术路径分为干法刻蚀与湿法刻蚀，湿法刻蚀因成本优势(仅为干法刻蚀的1/5-1/10),在7nm/5nm等先进制程中逐步通过验证，并在28nm以下制程实现部分替代。

产品属性与行业特点：刻蚀液属于混合配方型功能类电子化学品，由两种及以上原材料按特定比例混配而成，核心竞争力在于配方研发而非生产工艺。其行业呈现“定制化强、迭代快”特征，需技术团队深度