2025年计算机硬件维修工程师考试近5年真题(频考类试题)带答案.docxVIP

2025年计算机硬件维修工程师考试近5年练习题(频考类试题)带答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.某主板开机后无法进入BIOS设置界面，反复按Del键无反应，最可能的故障原因是（）

A.CPU针脚弯曲

B.键盘PS/2接口接触不良

C.主板CMOS电池电压过低

D.显卡未正确安装

答案：B

解析：BIOS设置需要通过键盘输入指令，若键盘接口接触不良（尤其是传统PS/2接口），会导致按键无响应。CMOS电池低会导致BIOS设置丢失但不影响进入界面；CPU或显卡故障通常表现为无显示或报警。

2.客户反馈电脑在运行大型游戏时频繁自动重启，以下排查步骤最合理的是（）

A.直接更换电源→检测CPU温度→检查内存兼容性

B.先清理CPU散热器灰尘→检测电源12V输出→测试内存稳定性

C.优先重装操作系统→更换显卡→检查主板电容

D.升级BIOS版本→替换硬盘→测量主板电压

答案：B

解析：游戏时重启多与散热或供电有关。先清理散热器（常见故障点）→检测电源12V（显卡/CPU主要供电）→内存稳定性（高频负载下易暴露问题）符合由易到难原则。

3.某DDR5560016GB×2内存套装无法在主板上启用XMP3.0，提示“内存频率超出支持范围”，可能的原因是（）

A.内存颗粒为H5C

B.主板BIOS未更新至最新版本

C.电源5V输出不稳定

D.显卡PCIe接口带宽不足

答案：B

解析：DDR5内存的XMP3.0需要主板BIOS支持特定固件版本，旧版BIOS可能限制高频内存。内存颗粒类型（如H5C是常见颗粒）不直接影响XMP启用；电源5V主要供外设，与内存供电（1.1V/1.2V）无关。

4.检测一块2.5英寸SATAHDD时，用HDTune扫描出现大量红色坏道（错误率＞10^3），但用户数据需紧急备份，最有效的方法是（）

A.使用WinHex强制读取

B.更换SATA数据线后重新扫描

C.进入安全模式复制文件

D.用DiskGenius的“坏道修复”功能

答案：A

解析：大量物理坏道时，常规工具（如DiskGenius修复）无法恢复数据，需用WinHex等底层工具尝试读取未损坏扇区。更换数据线对物理坏道无效；安全模式不解决硬件问题。

5.一台ATX电源的铭牌标注：+12V1=25A，+12V2=20A，+5V=15A，+3.3V=12A，其额定功率为（）

A.450W

B.500W

C.550W

D.600W

答案：A

解析：ATX电源额定功率=12V1×12+12V2×12+5V×5+3.3V×3.3（取最大单路12V值）。本题中12V总电流=25A（+12V1为主路），故12V部分=25×12=300W；5V=15×5=75W；3.3V=12×3.3=39.6W，总和≈414.6W，四舍五入后最接近450W（电源标注通常取整并留冗余）。

6.集成显卡主板（支持DP1.4）连接4K@60Hz显示器无信号，以下排查顺序正确的是（）

①检查显示器输入源切换

②更新主板集显驱动

③更换DP线

④检测主板DP接口电压

A.①→③→②→④

B.②→①→④→③

C.④→③→①→②

D.③→④→②→①

答案：A

解析：无信号优先排查外部连接：先确认显示器输入源（常见误操作）→更换线材（DP线易因质量问题断连）→更新驱动（软件问题）→最后检测接口硬件（电压异常）。

7.客户称笔记本电脑充电时电源适配器发热严重（表面温度＞60℃），可能的故障是（）

A.电池内阻过大

B.主板充电芯片短路

C.适配器输出线过长（＞3米）

D.屏幕亮度设置过高

答案：A

解析：电池内阻过大时，充电电流通过内阻产生额外热量（Q=I2Rt），导致适配器和电池发热。主板充电芯片短路会导致无法充电或烧适配器；输出线过长会降低电压但不直接导致发热；屏幕亮度影响整机功耗但非适配器发热主因。

8.某M.2NVMeSSD在Win10系统中识别为“可移动存储设备”，可能的原因是（）

A.SSD固件不支持AHCI模式

B.主板M.2接口设置为“PCIe×2”

C.系统未安装NVMe驱动

D.SSD颗粒类型为QLC

答案：C

解析：NVMeSSD需系统安装NVMe驱动（Win10及以上默认集成），若未安装会被识别为移动设备（基于USB存储协议）。固件支持AHCI是SATASSD特性；接口带宽（×2）影响速度不影响识别类型；颗粒类型（QLC）与识别无关。

9.开机后主板诊