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2025年金相电镜试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.在金相电镜样品制备过程中，下列哪一步是错误的？

A.样品镶嵌

B.脱脂

C.腐蚀

D.抛光

答案：B

2.金相显微镜主要用于观察样品的：

A.微观组织结构

B.化学成分

C.磁性

D.电阻率

答案：A

3.在扫描电镜（SEM）中，二次电子信号主要来自于：

A.样品的表面

B.样品的内部

C.加速电压

D.磁场

答案：A

4.透射电镜（TEM）与扫描电镜（SEM）的主要区别在于：

A.加速电压

B.成像原理

C.样品制备

D.应用范围

答案：B

5.在金相样品制备过程中，研磨的主要目的是：

A.脱脂

B.腐蚀

C.抛光

D.镶嵌

答案：C

6.金相显微镜的分辨率通常在：

A.0.1微米

B.1纳米

C.10微米

D.100纳米

答案：A

7.在透射电镜中，样品厚度通常要求在：

A.10微米

B.100纳米

C.1微米

D.1毫米

答案：B

8.金相组织中，晶界通常表现为：

A.明暗相间的线条

B.均匀的亮色区域

C.黑色斑点

D.无明显特征

答案：A

9.在金相样品制备过程中，脱脂的主要目的是：

A.去除油脂

B.增加样品导电性

C.腐蚀样品

D.抛光样品

答案：A

10.金相显微镜的放大倍数通常在：

A.10倍

B.1000倍

C.10000倍

D.100倍

答案：B

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.金相电镜样品制备过程中包括哪些步骤？

A.脱脂

B.镶嵌

C.腐蚀

D.抛光

E.离子轰击

答案：A,B,C,D

2.金相显微镜的主要应用包括：

A.观察金属材料的微观组织

B.分析材料的化学成分

C.研究材料的力学性能

D.检测材料中的缺陷

E.研究材料的磁性

答案：A,D

3.扫描电镜（SEM）的主要特点包括：

A.高分辨率

B.大视场

C.三维成像

D.可进行能谱分析

E.样品制备复杂

答案：B,C,D

4.透射电镜（TEM）的主要应用包括：

A.观察材料的微观结构

B.分析材料的化学成分

C.研究材料的晶体缺陷

D.检测材料中的夹杂物

E.研究材料的力学性能

答案：A,C,D

5.金相样品制备过程中，研磨和抛光的主要目的是：

A.去除样品表面的氧化层

B.提高样品的表面光滑度

C.增加样品的导电性

D.去除样品内部的杂质

E.增加样品的透明度

答案：B,C

6.金相显微镜的分辨率受到哪些因素的影响？

A.物镜的孔径

B.样品的制备质量

C.加速电压

D.样品的厚度

E.光源的亮度

答案：A,B,C,D

7.在金相组织中，常见的相包括：

A.晶粒

B.晶界

C.相界

D.孔洞

E.夹杂物

答案：A,B,C,E

8.金相显微镜的成像原理基于：

A.光的反射

B.光的透射

C.电子的散射

D.电子的透射

E.离子的轰击

答案：A,C

9.在金相样品制备过程中，脱脂的主要方法包括：

A.有机溶剂清洗

B.化学清洗

C.热处理

D.离子轰击

E.机械抛光

答案：A,B,C

10.金相显微镜的主要组成部分包括：

A.光源

B.物镜

C.聚光镜

D.样品台

E.成像系统

答案：A,B,C,D,E

三、判断题（每题2分，共10题）

1.金相显微镜和扫描电镜的分辨率相同。

答案：错误

2.金相样品制备过程中，研磨和抛光的顺序可以颠倒。

答案：错误

3.透射电镜的样品制备比扫描电镜的样品制备简单。

答案：正确

4.金相显微镜的放大倍数越高，分辨率越高。

答案：正确

5.金相组织中，晶界通常表现为明暗相间的线条。

答案：正确

6.金相显微镜主要用于观察材料的化学成分。

答案：错误

7.扫描电镜可以提供样品的三维成像。

答案：正确

8.透射电镜的样品厚度通常要求在100微米。

答案：错误

9.金相样品制备过程中，脱脂的主要目的是去除油脂。

答案：正确

10.金相显微镜的成像原理基于光的透射。

答案：错误

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述金相显微镜的成像原理。

答案：金相显微镜的成像原理基于光的反射。当光线照射到样品表面时，部分光线被反射回来，通过物镜和聚光镜的聚焦，形成放大的图像。通过调节物镜和聚光镜的位置，可以改变放大倍数和视野。

2.简述金相样品制备过程中脱脂的主要目的和方法。

答案：脱脂的主要目的是去除样品表面的油脂，以防止油脂对后续的腐蚀和观察产生影响。脱脂的方法主要包括有机溶剂清洗、化学清洗和热处理。有机溶剂清洗是通过浸泡在有机溶剂中去除油脂，化学清洗是通过化学