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氩弧焊试题及答案
一、单选题(每题1分,共10分)
1.氩弧焊中,下列哪种气体是常用的保护气体?()
A.氧气B.氮气C.氩气D.氢气
【答案】C
【解析】氩气是氩弧焊中最常用的保护气体,用于防止熔融金属与空气中的氧气、氮气等发生反应。
2.氩弧焊中,钨极直径的选择主要取决于()。
A.焊接电流B.焊接速度C.焊接位置D.以上都是
【答案】D
【解析】钨极直径的选择需要综合考虑焊接电流、焊接速度和焊接位置等因素。
3.氩弧焊中,钨极的种类不包括()。
A.钨B.钼C.铈钨D.铬钨
【答案】B
【解析】钨极的种类主要包括钨、铈钨和铬钨等,而钼通常不作为钨极材料使用。
4.氩弧焊中,焊接电流过小会导致()。
A.焊缝成型好B.焊缝熔深大C.焊接效率高D.焊缝产生气孔
【答案】D
【解析】焊接电流过小会导致熔融金属温度不足,容易产生气孔等缺陷。
5.氩弧焊中,焊接速度过快会导致()。
A.焊缝成型好B.焊缝熔深大C.焊接效率高D.焊缝产生未熔合
【答案】D
【解析】焊接速度过快会导致熔融金属没有足够的时间冷却和凝固,容易产生未熔合等缺陷。
6.氩弧焊中,焊接位置为平焊时,通常采用()。
A.上钨极B.下钨极C.侧钨极D.任何位置
【答案】A
【解析】在平焊位置时,通常采用上钨极焊接,以便于操作和观察。
7.氩弧焊中,焊接时产生气孔的主要原因是()。
A.保护气体不纯B.焊接电流过大C.焊接速度过快D.钨极污染
【答案】A
【解析】保护气体不纯会导致熔融金属与空气中的氧气、氮气等发生反应,从而产生气孔。
8.氩弧焊中,焊接时产生未熔合的主要原因是()。
A.焊接电流过小B.焊接速度过快C.钨极直径过大D.焊接位置不当
【答案】A
【解析】焊接电流过小会导致熔融金属温度不足,容易产生未熔合等缺陷。
9.氩弧焊中,焊接时产生咬边的主要原因是()。
A.焊接电流过大B.焊接速度过慢C.钨极直径过小D.焊接位置不当
【答案】C
【解析】钨极直径过小会导致电弧过强,容易产生咬边等缺陷。
10.氩弧焊中,焊接时产生焊瘤的主要原因是()。
A.焊接电流过大B.焊接速度过快C.钨极直径过小D.焊接位置不当
【答案】A
【解析】焊接电流过大会导致熔融金属过多,容易产生焊瘤等缺陷。
二、多选题(每题2分,共10分)
1.氩弧焊中,常用的保护气体有哪些?()
A.氩气B.氮气C.氦气D.氢气E.氧气
【答案】A、C
【解析】氩气和氦气是氩弧焊中最常用的保护气体,用于防止熔融金属与空气中的氧气、氮气等发生反应。
2.氩弧焊中,钨极的种类有哪些?()
A.钨B.钼C.铈钨D.铬钨E.钨钍
【答案】A、C、E
【解析】钨极的种类主要包括钨、铈钨和钨钍等,而钼通常不作为钨极材料使用。
3.氩弧焊中,焊接时可能产生的缺陷有哪些?()
A.气孔B.未熔合C.咬边D.焊瘤E.烧穿
【答案】A、B、C、D、E
【解析】氩弧焊时可能产生的缺陷包括气孔、未熔合、咬边、焊瘤和烧穿等。
4.氩弧焊中,影响焊接质量的因素有哪些?()
A.焊接电流B.焊接速度C.钨极直径D.保护气体纯度E.焊接位置
【答案】A、B、C、D、E
【解析】影响焊接质量的因素包括焊接电流、焊接速度、钨极直径、保护气体纯度和焊接位置等。
5.氩弧焊中,焊接时需要控制哪些参数?()
A.焊接电流B.焊接速度C.钨极直径D.保护气体流量E.焊接位置
【答案】A、B、C、D、E
【解析】焊接时需要控制的参数包括焊接电流、焊接速度、钨极直径、保护气体流量和焊接位置等。
三、填空题(每题2分,共8分)
1.氩弧焊中,常用的保护气体是______和______。
【答案】氩气;氦气
2.氩弧焊中,钨极的种类主要包括______、______和______。
【答案】钨;铈钨;钨钍
3.氩弧焊中,焊接时可能产生的缺陷包括______、______、______和______。
【答案】气孔;未熔合;咬边;焊瘤
4.氩弧焊中,影响焊接质量的因素包括______、______、______、______和______。
【答案】焊接电流;焊接速度;钨极直径;保护气体纯度;焊接位置
四、判断题(每题1分,共10分)
1.氩弧焊中,保护气体不纯会导致熔融金属与空气中的氧气、氮气等发生反应,从而产生气孔。()
【答案】(√)
2.氩弧焊中,焊接电流过小会导致熔融金属温度不足,容易产生气孔等缺陷。()
【答案】(√)
3.氩弧焊中,焊接速度过快会导致熔融金属没有足够的时间冷却和凝固,容易产生未熔合等缺陷。()
【答案】(√)
4.氩弧焊中,焊接时产生咬边的主要原因是钨极直径过小。()
【答案】(√)
5.氩弧焊中,焊接时产生焊瘤的主要原因是焊接电流过大。()
【答案】(√)
6.氩弧焊中,钨极的种类主要包括钨、钼和铈钨等。()
【答
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