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2025年中国通讯机板数据监测研究报告.docx

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    2025年中国通讯机板数据监测研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u8014摘要 3

    1178一、通讯机板产业底层技术演进机制与核心驱动力解析 5

    110041.1高频高速材料与信号完整性设计的物理极限突破路径 5

    230321.2封装集成度跃升对基板结构与热管理机制的重构逻辑 7

    14284二、典型企业技术路线选择的深层逻辑与竞争壁垒构建 10

    108542.1深南电路与沪电股份在HDI与载板领域的差异化工艺沉淀 10

    23082.2中小厂商在细分赛道中通过设备定制化实现的非对称突围 13

    31193三、绿色制造转型中的可持续

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