二零二五年度智能硬件产业并购重组股权意向书.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

二零二五年度智能硬件产业并购重组股权意向书

甲方（并购方）：

名称：________________

法定代表人：________________

住所：________________

乙方（被并购方）：

名称：________________

法定代表人：________________

住所：________________

一、并购事项

1.1甲方有意向并购乙方全部或部分股权。

1.2乙方同意接受甲方的并购意向。

二、并购价格及支付方式

2.1本意向书项下并购价格以双方另行协商确定的最终价格为依据。

2.2甲方支付并购价格的方式为：现金支付。

三、并购条件及期限

3.1双方应在本意向书签署之日起______个工作日内，就并购事宜进行进一步协商，并签订正式的《股权转让协议》。

3.2双方应在本意向书签署之日起______个工作日内，完成并购事宜的审批、备案等手续。

四、保密条款

4.1双方对本意向书内容负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

4.2本保密义务自本意向书签署之日起至并购事宜完成之日起______年内有效。

五、违约责任

5.1如一方违反本意向书约定，导致并购事宜未能按期完成，应向对方支付违约金，违约金为并购价格的______%。

六、争议解决

6.1双方在履行本意向书过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。

七、其他

7.1本意向书一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效。

7.2本意向书未尽事宜，双方可另行协商签订补充协议。

甲方（并购方）：

（盖章）

法定代表人（签字）：

日期：____年____月____日

乙方（被并购方）：

（盖章）

法定代表人（签字）：

日期：____年____月____日