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电子与物联网学院集成电路封装技术教案
教学标题
导论/任务1：认识封装行业
授课班级
集电2302
课时
2
场地
多媒体教室
时间
第二周第1次课
授课教师
教学设计
1.项目/任务价值
掌握集成电路封装的概念、了解集成电路设计发展历史与趋势，培养精益求精一丝不苟的工匠精神、科技报国的家国情怀和使命担当，培养正确的劳动观，崇尚劳动、尊重劳动。
2.学习目标
知识
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