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集成电路封装技术（第二版）教案 项目3 封装流程.doc

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    PAGE2

    电子与物联网学院集成电路封装技术教案

    教学标题

    项目一/放大器芯片塑料封装前段制程:任务1塑料封装流程

    授课班级

    集电2302

    课时

    2

    场地

    多媒体教室

    时间

    第四周第1次课

    授课教师

    教学设计

    1.项目/任务价值

    掌握集成塑料封装的封装流程和封装工序的工作原理，了解封装设备操作及维护，培养分析问题和解决问题能力。鼓励同学们要努力学好本门课程，将来为芯片行业贡

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