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老当益壮，宁移白首之心；穷且益坚，不坠青云之志。——唐·王勃
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第1章绪论
1．材料科学与工程的四个根本要素
解：制备与加工、组成与构造、性能与应用、材料的设计与应用
2．金属﹑无机非金属材料﹑高分子材料的根本特性
解：①金属材料的根本特性：a.金属键；b.常温下固体，熔点较高；c.金属不透明，具
有光泽；d.纯金属范性大、展性、延性大；e.强度较高；f.导热性、导电性好；g.多数
金属在空气中易氧化。
②无机非金属材料的根本性能：a.离子键、共价键及其混合键；b.硬而脆；c.熔点高、
耐高温，抗氧化；d.导热性和导电性差；e.耐化学腐蚀性好；f.耐磨损；g.成型方式：
粉末制坯、烧结成型。
③高分子材料的根本特性：a.共价键，局部范德华键；b.分子量大，无明显熔点，有玻
璃化转变温度〔Tg〕和粘流温度〔Tf〕；c.力学状态有三态：玻璃态、高弹态和粘流
态；d.质量轻，比重小；e.绝缘性好；f.优越的化学稳定性；g.成型方法较多。
第2章物质构造根底
1．在多电子的原子中，核外电子的排布应遵循哪些原那么？
解：泡利不相容原理、能量最低原理、洪特规那么
2．电离能及其影响电离能的因素
解：电离能：从孤立原子中，去除束缚最弱的电子所需外加的能量。
影响因素：①同一周期，核电荷增大，原子半径减小,电离能增大；②同一族，原子半
径增大，电离能减小；③电子构型的影响，惰性气体；非金属；过渡金属；碱金属；
3．混合键合实例
解：石墨：同一层碳原子之间以共价键结合，层与层之间以范德华力结合；高分子：
同一条链原子之间以共价键结合，链与链之间以范德华力结合。
4.将离子键，共价键，金属键按有无方向性进展分类，简单说明理由
有方向性：共价键
无方向性：离子键，金属键
③金属键：正离子排列成有序晶格，每个原子尽可能同更多的原子相结合，形成低
能量的密堆构造，正离子之间相对位置的改变不破坏电子与正离子间的结合力，无饱
和性又无方向性。
②共价键：共用电子云最大重叠，有方向性
③离子键：正负离子相间排列，构成三维晶体构造，无方向性和饱和性
5.简述离子键，共价键，金属键的区别
6.为什么共价键材料密度通常要小于离子键或金属键材料
金属密度高的两个原因：
第一，金属有较高的相对原子质量。
古之立大事者，不惟有超世之才，亦必有坚忍不拔之志。——苏轼
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第二，金属键没有方向性，原子趋于密集排列。
7.影响原子(离子)间距的因素：
〔1〕温度升高,原子间距越大,热膨胀性；
〔2〕离子价
负离子的半径其原子半径正离子的半径
〔3〕键能增强，原子距离缩短，键长减少〔C-C单,双,叁键〕；
〔4〕相邻原子的数目(配位数)
配位数增加，相邻原子的电子斥力越大,原子间距增大。相邻原子的数目越多，原子
间距〔结合原子或离子有效半径〕越大。
8.原子的电子排布式
按照能级写出N、O、Si、Fe、Cu、Br原子的电子排布。
解：N:1s22s22p3O:1s2s2pSi:1s2s2p3s3pFe:1s22s22p63s23p63d64s2
22422622
Cu:1s22s22p63s23p
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