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2025至2030中国电磁屏蔽材料在半导体封装领域的应用前景及竞争格局报告.docx

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    2025至2030中国电磁屏蔽材料在半导体封装领域的应用前景及竞争格局报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状与发展背景 3

    1、全球半导体封装技术演进趋势 3

    先进封装技术对电磁屏蔽材料的新需求 3

    2、中国半导体封装产业发展现状 5

    本土封装测试企业技术能力与产能布局 5

    国产化替代进程对上游材料的拉动效应 6

    二、电磁屏蔽材料技术发展与创新路径 8

    1、主流电磁屏蔽材料类型及性能对比 8

    金属基屏蔽材料（铜箔、银浆等）的应用局限与改进方向 8

    高分子复合屏蔽材料（导电胶、导电涂料等）的技术突破 9

    2、

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