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2025至2030年中国化合物半导体行业市场调研分析及投资战略咨询报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、化合物半导体产业卡脖子环节的逆向解构与突破路径 5
1.1外延设备与高纯靶材的国产替代瓶颈诊断 5
1.2专利壁垒下核心工艺技术的绕道创新策略 7
1.3基于军民融合场景的验证通道加速机制 10
二、非对称竞争格局下的价值跃迁模式重构 12
2.1从中低端代工向系统级封装方案服务商升级 12
2.2垂直整合IDM模式在高频器件领域的可行性验证 15
2.3“材料—器件—模组”联动定价的利润再分配逻辑 17
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