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2025及未来5-10年覆铜板材料项目投资价值市场数据分析报告.docx

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    2025及未来5-10年覆铜板材料项目投资价值市场数据分析报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、覆铜板材料底层技术演进机制与多维性能耦合原理 5

    1.1高频高速场景下介电性能与热膨胀系数的协同调控机理 5

    1.2树脂体系-填料界面相互作用对信号完整性的微观影响机制 7

    1.3超薄化与高可靠性矛盾下的材料结构-工艺-性能三角平衡模型 10

    二、先进封装驱动下覆铜板材料架构重构路径 13

    2.1Chiplet与2.5D/3D封装对基板材料介电常数梯度分布的新要求 13

    2.2玻纤布替代材料（如芳纶、液晶聚合物）的层间结合强

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