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半导体分立器件封装工应急处置安全规程
文件名称：半导体分立器件封装工应急处置安全规程
编制部门：
综合办公室
编制时间：
2025年
类别：
两级管理标准
编号：
审核人：
版本记录：第一版
批准人：
一、总则
本规程适用于半导体分立器件封装生产过程中的应急处置安全管理工作。制定本规程旨在明确应急处置安全要求，保障员工生命安全和财产安全，降低事故损失。基本安全原则包括：预防为主、应急结合、快速反应、协同处置。
二、作业准备
1.个人防护措施：
-作业人员必须佩戴符合国家标准的安全帽、工作服、防静电手套、防护眼镜和耳塞。
-根据作业
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