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2025及未来5年中国电子仿真设计软件市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国电子仿真设计软件市场数据分析及竞争策略研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、电子仿真设计软件底层计算架构与求解器机制深度解析 5

    1.1多物理场耦合求解器的数值算法原理与收敛性控制机制 5

    1.2基于GPU/TPU加速的并行计算架构实现路径与性能瓶颈分析 7

    1.3高频电磁与热-力-电多域协同仿真中的网格自适应优化逻辑 9

    二、国产替代进程中的技术代差与成本效益重构路径 12

    2.1国内外主流EDA仿真工具在IC封装与PCB级仿真中的TCO对比模型 12

    2.2开源内核（如NGSPICE、Op

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