联想开天机型的直通率改善项目计划书.docxVIP

在实际操作中，我们发现主板焊接工序的虚焊问题主要集中在BGA芯片区域，占比达到65%。经过详细分析，主要原因有三个：一是回流焊温度曲线设置不合理，预热区升温速率过快，导致焊膏未能充分活化；二是钢网开孔设计存在缺陷，0.4mm间距的焊盘开孔尺寸偏小，仅为0.28mm；三是操作人员对新型无铅焊膏的特性掌握不足。

针对这些问题，我们制定了具体的改善方案。在工艺参数优化方面，我们将回流焊的温度曲线调整为：预热区从25℃升至150℃，升温速率控制在1.5℃/秒；恒温区保持150180℃持续90秒；回流区峰值温度设定为245℃，持续时间45秒；冷却区降温速率控制在23℃/秒。这一调整经过了3次DOE实验验证，最终确定的参数组合使焊点润湿性提升了23%。

在设备改造方面，我们委托供应商重新设计了钢网，将0.4mm间距焊盘的开孔尺寸从0.28mm扩大到0.32mm，同时采用阶梯式设计，厚度从0.12mm逐步过渡到0.10mm。新钢网于4月15日投入使用后，焊膏印刷量的一致性从原来的±15%提升到了±8%。

在人员培训方面，我们组织了为期5天的专项培训，覆盖了生产线全部32名操作人员。培训内容包括：无铅焊膏的存储要求（需在510℃环境下保存，使用前需回温4小时）、印刷参数设置（刮刀压力控制在46kgf，速度控制在2030mm/s）、以及首件检验标准（要求100%进行X光检测，重点检查BGA区域的焊球形态）。

实施两周后，我们对改善效果进行了跟踪验证。数据显示，虚焊不良率从原来的2.8%下降到了0.9%，连锡问题从1.6%降至0.5%。整体直通率提升到了83.7%，虽然还未达到目标值，但改善趋势明显。我们计划在5月份继续优化SPI检测标准，将误判率从目前的12%控制在5%以内，预计这将进一步提升直通率1.52个百分点。

项目进度安排如下：5月20日前完成所有改善措施的实施，5月25日进行阶段性效果评估，6月初制定最终改善报告。如果直通率能达到88%的目标，我们将把这套改善方案标准化，推广到其他类似产品线；如果未能达标，将重新分析问题根源，考虑引入AOI设备进行二次检测。

项目组成员需在每周五下午3点参加进度汇报会，及时反馈实施过程中遇到的问题。质量部门要持续跟踪数据变化，每天提供直通率报表。生产部门需严格按照新的工艺参数执行，不得擅自调整。

联想开天M5400直通率改善项目组

2025年4月30日