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2025年电子设备装接工岗位职业技能资格证考试题(附答案)

一、单项选择题（每题1分，共20分）

1.某电阻标注为“橙白红金”，其标称阻值和误差分别为（）。

A.390Ω±5%B.3900Ω±5%C.390Ω±10%D.3900Ω±10%

2.电解电容的极性标识中，通常（）为负极。

A.长引脚B.短引脚C.引脚无标识D.白色或灰色条带侧

3.用万用表检测二极管时，若正向电阻约为500Ω，反向电阻约为10MΩ，说明该二极管（）。

A.正常B.短路C.断路D.性能不良

4.手工焊接时，电烙铁的温度一般应控制在（）。

A.180~220℃B.250~300℃C.350~400℃D.450~500℃

5.表面贴装（SMD）元件焊接时，优先选用的焊料是（）。

A.含铅焊锡丝（63Sn/37Pb）B.无铅焊锡丝（Sn-Ag-Cu）

C.低温焊锡膏D.松香芯焊锡丝

6.PCB板装配前，对金属化孔的关键检查项目是（）。

A.孔径尺寸B.孔壁镀层连续性C.孔间距D.孔深

7.下列哪种情况会导致焊接点出现“虚焊”？（）

A.焊料过多B.焊接时间过长C.焊盘氧化未处理D.烙铁头温度过高

8.电子设备装配中，屏蔽线的接地应优先连接至（）。

A.信号地B.保护地C.电源地D.机壳地

9.万用表测量直流电压时，若极性接反，显示结果会（）。

A.显示负值B.无显示C.数值跳变D.烧毁表头

10.防静电工作区（EPA）的湿度应控制在（）范围内。

A.10%~30%B.30%~50%C.50%~70%D.70%~90%

11.绕线式电阻器的主要特点是（）。

A.高频特性好B.精度高、功率大C.体积小D.温度系数小

12.装配多芯电缆时，对线序的关键要求是（）。

A.颜色统一B.长度一致C.标识清晰可追溯D.外层屏蔽连续

13.下列元件中，不属于被动元件的是（）。

A.电感B.三极管C.电容D.电阻

14.焊接完成后，清洗PCB板的主要目的是（）。

A.去除助焊剂残留B.提高绝缘性C.美观D.以上都是

15.某电容标注为“104”，其容量为（）。

A.104pFB.10000pFC.100nFD.0.1μF

16.装配集成电路（IC）时，若引脚间距为0.5mm，应选用的工具是（）。

A.普通镊子B.防静电细尖镊子C.吸锡器D.热风枪

17.电子设备调试时，“信号注入法”的操作顺序是（）。

A.从输出端向输入端注入信号B.从输入端向输出端注入信号

C.随机选择测试点D.同时注入多路信号

18.下列哪种情况会导致电源模块输出电压偏高？（）

A.反馈电阻开路B.输入电压偏低C.滤波电容容量过大D.负载电流过大

19.装配导线时，剥线长度应（）。

A.略短于端子压接部位长度B.等于端子压接部位长度

C.略长于端子压接部位长度D.无具体要求

20.电子设备抗干扰设计中，“去耦电容”应靠近（）放置。

A.电源输入端B.集成电路电源引脚C.信号输出端D.接地端

二、多项选择题（每题2分，共20分。多选、少选、错选均不得分）

1.下列属于电子设备装接工常用工具的是（）。

A.热风拆焊台B.数字电桥C.压接钳D.示波器

2.防静电措施包括（）。

A.穿戴防静电服和腕带B.使用离子风机

C.工作台铺设防静电台垫D.焊接前触摸接地金属

3.PCB装配中，对元件安装高度的要求是（）。

A.发热元件需留出散热空间B.所有元件紧贴板面

C.高频元件尽量低贴D.可调元件便于操作

4.焊接质量的检查项目包括（）。

A.焊点光泽度B.焊料覆盖面积

C.引脚露出长度D.有无桥接或拉尖

5.电解电容安装时需注意（）。

A.极性不能反接B.避免靠近高温区域

C.引脚弯曲半径大于引脚直径D.必须垂直安装

6.多芯电缆制作流程包括（）。

A.剥除外护套B.分线与固定C.压接端子D.