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2025至2030中国功率半导体模块封装技术演进与新能源车需求匹配度.docx

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    2025至2030中国功率半导体模块封装技术演进与新能源车需求匹配度

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    TOC\o1-3\h\z\u一、中国功率半导体模块封装技术发展现状与演进趋势 4

    1、当前主流封装技术类型与应用领域 4

    模块封装技术现状 4

    与GaN功率模块封装技术进展 5

    2、2025至2030年技术演进路径预测 6

    高密度集成与三维封装技术发展方向 6

    先进散热材料与结构创新趋势 8

    二、新能源汽车对功率半导体模块的核心需求分析 9

    1、新能源车电驱系统对封装性能的关键指标 9

    功率密度与能效要求 9

    热管理与可靠性标准 11

    2、

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