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组件作业要点和品质管控点.docx

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    组件作业要点和品质管控点

    组件工艺流程简介

    清洗

    点焊

    敷设

    层压

    固化

    修边

    装接线盒

    装柜

    4

    装箱

    FQC

    外观清洁

    边缘保护

    灌封

    I-V测试

    清洗

    ◆白玻：一次清洗→二次清洗

    ◆电池芯片：二次清洗

    ◆一次清洗：去离子水电阻率15MΩ·CM

    加清洗液(PH值8~9)、传送速度：30~35HZ加热模式

    ◆二次清洗：去离子水电阻率15MΩ·CM

    洁净面(膜面)区分、传送速度：不超过30HZ、加热模式

    作业要点：轻取轻放，谨防磕碰

    双手夹紧，谨防手印

    品质管控点：手印、磕角、

    膜面划伤

    点焊

    ◆作业要点：

    按压到位，焊点等距

    ◆品质管控点：

    1、焊点间距为100mm,

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