第二章无机材料的脆性断裂与强度.pptVIP

?????????????????????张应力作用下的裂纹扩展和切应力下的位错运动相同点：裂纹和位错的前端都将晶体划分为已断裂（滑移）和未发生变化的两部分。裂纹扩展和位错运动都使原子键连续破坏。不同点：裂纹扩展使原子键永久性的撕开，位错运动之后，断开的原子键随即重新愈合。?????????????????????????第61页，共119页，星期日，2025年，2月5日结构不连续区域的特点：?材料中任何结构不连续性都会使局部能量处于高能量状态，即应力状态；?外力作用下，能量高的不连续区域首先发生运动，在能量较低的不连续区域使其能量降低；?结构不连续区域在可能情况下总是降低其能量；?不连续区域在运动过程中，遇到势垒，会发生塞积，引起高度的应力集中，此应力又会激活其他结构不连续区域。3.4.2裂纹成核结构不连续区域都会使裂纹成核。第62页，共119页，星期日，2025年，2月5日脆性程度材料类别滑移系个数位错可移动性裂纹成核途径室温高温可动性灵活性全脆性Si3N4TiCAl2O3TiO2SiO2无无无制备过程、机械加工引入，热应力引起，不可能有位错机理的裂纹成核。半脆性MgOCaF2LiFNaClCsClAl2O3TiO2MgO小于五个可无制备过程、机械加工引入，热应力引起，可能有位错机理的裂纹成核。无机材料的脆性和裂纹成核途径第63页，共119页，星期日，2025年，2月5日塑性AgBrAgClCaF2LiFNaClCsCl五个可可位错滑移最终导致塑性形变。空洞合并导致裂纹成核。热压无压烧结气相沉积夹杂物加工缺陷非均质粗晶不完善结合区大气孔夹杂物粗晶表面层缺陷粗晶分层各种制备工艺引入的缺陷类型接上表第64页，共119页，星期日，2025年，2月5日（1）亚临界裂纹扩展在受到低于临界应力的作用状态下，脆性材料的裂纹扩展取决于温度、应力和环境介质。材料处于稳态。3.4.3亚临界裂纹扩展（静态疲劳）（2）亚临界裂纹扩展速率与应力强度因子的关系其典型关系式：V=AK1n第65页，共119页，星期日，2025年，2月5日特点：?几乎所有材料都有一个不发生亚临界裂纹扩展的应力强度因子低限值K0。?超过低限值，V与K1n总是呈正比，其中，n是与机理相关的常数。?恒速裂纹扩展区。?快速裂纹扩展区。裂纹扩展速率曲线LogVIIIIIIK0第66页，共119页，星期日，2025年，2月5日1）环境介质的作用(应力腐蚀）引起裂纹的扩展玻璃在含有OH-介质中的亚临界裂纹扩展机理:OH-对裂纹的强化作用有：?吸附导致键强的下降；?应力加速了裂纹尖端玻璃的溶解；?离子互换导致裂纹尖端张应力的增长。（3）亚临界裂纹扩展机理例如：在含水气不同的N2气氛中，玻璃Na2O－CaO－SiO2的亚临界裂纹扩展。第67页，共119页，星期日，2025年，2月5日?裂纹生长的主要原因是应力促进了水与玻璃的化学反应，生长速率受反应速率所控制。?裂纹生长速率几乎与应力无关，此时裂纹生长速率取决于OH-离子向裂纹尖端迁移的速率。?裂纹生长的速率又随K1的增大而呈指数的增长，与水气含量无关，裂纹生长受到玻璃的化学组分和结构的控制。K1（Nm-3/2×105)V（ms-1）IIIIII水气含量第68页，共119页，星期日，2025年，2月5日K1V钠钙玻璃硼硅玻璃硅玻璃铝硅玻璃化学组成和结构对玻璃区域III亚临界裂纹扩展的影响第69页，共119页，星期日，2025年，2月5日SiC界面的氧化作用引起裂纹扩展过程：空气中的氧气在裂纹尖端与SiC发生如下反应:2SiC+3O2=2SiO2+2CO?过程包括：?氧离子通过氧化层传递至裂纹尖端；