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2025至2030半导体材料技术突破与市场需求及产业链布局研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、全球及中国半导体材料行业发展现状分析 3
1、全球半导体材料产业格局与演进趋势 3
主要国家和地区产业分布特征 3
关键材料品类产能与技术集中度分析 5
2、中国半导体材料产业发展现状与瓶颈 6
国产化率与供应链安全评估 6
上游原材料与设备配套能力短板 7
二、关键技术突破方向与研发进展 9
1、先进制程所需核心材料技术演进 9
光刻胶、高纯靶材、CMP抛光材料等关键技术突破 9
封装与先进封装材料创新进展 10
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