2025年事业单位工勤技能-河南-河南无损探伤工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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2025年事业单位工勤技能-河南-河南无损探伤工二级(技师)历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案(共50题)

1、根据《压力容器无损检测技术规程》,UT检测中当检测厚度t≥80mm时,必须采用()

A.单晶探头

B.双晶探头

C.水膜耦合

D.直接接触法

【选项.单】

A晶探头

B.双晶探头

C.水膜

D.直接接触法

【参考答案】D

【解析】根据JB/T4730-2005标准,当UT检测厚度≥80mm时,需采用直接接触法以减少声程过长导致的衰减,水膜耦合适用于薄壁结构,双晶探头用于高精度检测,单晶探头通用性较强但无法满足大厚度检测要求。

2、RT检测中,当被检测工件表面粗糙度Ra>6.3μm时,应优先选择()

A.接触式探测器

B.荧光粉探测器

C.工业X射线胶片

D.数字成像系统

A.接触式探测器

B.荧光粉探测器

C.工业X射线胶片

D.数字成像系统

【参考答案】A

【解析】粗糙表面易导致探测器与工件接触不良,接触式探测器通过机械压力补偿表面不平整,荧光粉探测器需依赖良好耦合,工业X射线胶片对粗糙度不敏感,数字成像系统依赖耦合剂辅助。

3、MT检测中,用于检测表面裂纹的磁化方式是()

A.连续磁化

B.分段磁化

C.退磁磁化

D脉冲磁化

A.连续磁化

B.分段磁化

C.退磁磁化

D.脉冲磁化

【参考答案】B

【】分段磁化通过分段励磁可提高检测覆盖率,连续磁化易遗漏端部区域,退磁磁化破坏原有磁场,脉冲磁化适用于特殊材料但非常规检测。

4、UT检测中,当检测缺陷长度L>3mm时,缺陷反射信号高度需达到()

A.基准信号高度的30%

B.基准信号高度的50%

C.基准信号高度的70%

D.基准信号高度的100%

A.基准信号高度的30%

B.基准信号高度的50%

C.基准信号高度的70%

D.基准信号高度的100%

【参考答案】A

【解析】JB/T4730-2005规定,当缺陷长度>3mm时,缺陷信号需≥基准信号30%,长度≤3mm时需≥50%。此标准基于实际检测中信号衰减与缺陷尺寸的对应关系。

5、RT检测中,工业X射线胶片的曝光与()成正比

A.管电压

B.管电流

C.被检测厚度

D.检测速度

A.管电压

B.管电流

C.被检测厚度

D.检测速度

【参考答案】C

【解析】曝光时间公式为t=Kt2/μ,其中t为时间,K为常数,为材料吸收系数,厚度t增加时曝光时间呈二次增长。管电压影响穿透力而非时间,管电流辐射量但可通过调整电压平衡。

6、MT检测中,检测裂纹时,磁化电流密度应控制在()

A.<0.5A/mm2

B.0.5-1.0A/mm2

C.1.0-2.0A/mm2

D.>2.0A/mm2

A.<0.5A/mm2

B.0.5-1.0A/mm2

C.1.0-2.0A/mm2

D.>2.A/mm2

【参考答案】C

【解析】GB/T11343-2018规定,裂纹检测磁化电流密度为1.0-2.0A/mm2,此范围可保证磁场均匀性并有效激发表面缺陷。过高电流导致发热,过低电流磁场不足。

7、UT检测中,用于测量声速的试块类型是()

A.横波试块

B.纵波试块

C.双晶试块

D.折射试块

A.横波试块

B.纵波试块

C.双晶试块

D.折射试块

【参考答案】B

【解析】纵波试块(如AE-6型)带有刻槽可反射横波,通过测量反射波与入射波时差计算声速。横波试块用于横波检测校准,双晶试块用于声束聚焦,折射试块用于测量声束折射角。

8、MT检测中,检测奥氏体不锈钢时,应优先选择的磁化介质是()

A.水基磁化液

B.油基磁化液

C.干磁化

D.电磁轭磁化

A.水基磁化液

B.油基磁化液

C.干磁化

D.电磁轭磁化

【参考答案】B

【解析】油基磁化液(如变压器油)对奥氏体不锈钢渗透性更好,表面张力较低,可形成均匀覆盖层。水基介质易形成气泡,干磁化无法保证耦合,电磁轭适用于大部件但非常规选择。

9、UT检测中,用于测量缺陷间距的试块是()

A.横波试块

B.折射试块

C.双晶试块

D.缺陷间距试块

A.横波试块

B.折射试块

C.双晶试块

D.缺陷间距试块

【参考答案】D

【解析】缺陷间距试块(如AE-7型)带有多个不同间距的刻槽,通过测量反射波间距确定缺陷实际距离。横波试块用于校准横波检测,折射试块用于测量折射角,双晶试块用于声束聚焦。

10、根据《无损检测人员资格鉴定规则》,河南无损探伤工二级(技师)考试中,RT(射线检测)的原理主要基于哪种物理现象?()

A.超声波反射

B.射线穿透材料后形成可见图像

C.

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