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高分子材料加工成型原理题库及答案

1.简答题

（1）简述高分子材料粘流态的特点及其对加工成型的意义。

答：粘流态是高分子材料在温度高于粘流温度（Tf）时的状态，特点为：分子链段和整个分子链均可运动，材料表现出明显的塑性流动，外力作用下产生不可逆形变；体系粘度随温度升高呈指数下降，随剪切速率增加可能出现剪切变稀现象（假塑性流体特征）。对加工成型的意义：粘流态是大多数成型工艺（如注射、挤出、吹塑）的核心状态，材料在此状态下可通过流动填充模具或口模，冷却后固定形状；粘度的可控性（通过温度、剪切速率调节）直接影响充模能力、制品尺寸精度及内应力分布。

（2）解释“剪切变稀”现象的分子机理及其对加工工艺的指导作用。

答：剪切变稀指高分子熔体在剪切速率增加时表观粘度下降的现象。分子机理：低剪切速率下，高分子链因分子间作用力（如范德华力、氢键）形成缠结网络，流动时需克服缠结阻力，粘度较高；当剪切速率增大，剪切力超过缠结强度，链段沿流动方向取向，缠结网络被破坏，自由体积增加，分子间相对滑动阻力减小，表现为粘度降低。对工艺的指导作用：注射成型中可通过提高注射速率（增加剪切）降低熔体粘度，改善充模能力；挤出成型中需控制螺杆转速（剪切速率）避免过度剪切导致的熔体破裂；吹塑成型中需平衡剪切速率与熔体强度，防止型坯下垂。

（3）说明结晶型高分子与非晶型高分子在加工温度选择上的主要差异。

答：非晶型高分子加工温度需高于粘流温度（Tf），且通常控制在Tf与分解温度（Td）之间，避免材料分解；结晶型高分子加工温度需高于熔点（Tm）以破坏晶区，使分子链获得足够运动能力，但需注意：若温度过高（接近Td），可能导致热降解；若温度过低（略高于Tm），熔体粘度大，充模困难。此外，结晶型高分子冷却时会发生结晶，需控制冷却速率以调节结晶度（如缓慢冷却提高结晶度，快速冷却降低结晶度），而非晶型高分子冷却时仅发生玻璃化转变（Tg以下），无结晶过程。

（4）简述挤出成型中螺杆压缩比的定义及其对物料塑化的影响。

答：螺杆压缩比是指螺杆加料段第一个螺槽的容积与均化段最后一个螺槽容积的比值，反映螺杆对物料的压缩程度。对塑化的影响：压缩比过小，物料受压缩力不足，气体排出不充分，塑化不均匀，制品易出现气泡；压缩比过大，物料受剪切作用过强，可能导致局部过热降解，尤其对热敏性材料（如PVC）不利。典型压缩比：LDPE（2.5-3.5）、HDPE（3.0-4.0）、PVC（2.5-3.0，无定形物料需较低压缩比）。

（5）分析注射成型中保压阶段的主要作用及工艺参数控制要点。

答：保压阶段作用：①补缩：熔体冷却收缩时，通过保压压力将模腔外熔体补入，防止制品出现缩孔、凹陷；②压实：提高制品密度和尺寸精度；③抑制倒流：模具浇口凝固前保持压力，防止模腔熔体向喷嘴方向倒流。控制要点：保压压力通常为注射压力的60%-80%，过高可能导致溢料、内应力增大；保压时间需与浇口凝固时间匹配（可通过称重法确定最佳保压时间：延长保压至制品质量不再增加时的时间），过短补缩不足，过长可能导致脱模困难或浇口残留。

2.计算题

（1）某高分子熔体在毛细管流变仪中测试，毛细管直径D=1mm，长度L=20mm，实验温度下测得剪切应力τ=1×10^5Pa时，体积流量Q=2×10^-8m3/s。计算该熔体的表观粘度ηa，并判断其是否为牛顿流体（已知牛顿流体满足τ=ηa·γ，γ=4Q/(πR3)）。

解：

①计算剪切速率γ：

毛细管半径R=D/2=0.5mm=0.5×10^-3m

γ=4Q/(πR3)=4×2×10^-8/[π×(0.5×10^-3)^3]=8×10^-8/[π×1.25×10^-10]≈8×10^-8/3.927×10^-10≈203.7s^-1

②计算表观粘度ηa：

ηa=τ/γ=1×10^5Pa/203.7s^-1≈490Pa·s

③判断是否为牛顿流体：若为牛顿流体，ηa不随剪切速率变化；但实际高分子熔体多为假塑性流体（ηa随γ增大而减小），需通过不同γ下的ηa测试验证。本题仅单一点数据，无法直接判断，但高分子熔体通常非牛顿流体，故可推断该熔体为非牛顿流体。

（2）某PP制品注射成型时，模具温度为50℃，熔体温度为230℃，制品平均壁厚2mm，冷却时间设计为20s。已知PP的热扩散率α=1×10^-7m2/s，试估算制品中心层冷却至玻璃化温度（Tg=100℃）所需时间是否合理（冷却时间计算公式：t=(δ2π2)/(4αln[(T0-Tm)/(Tc-Tm)])，其中δ为半壁厚，T0为熔体温度，Tm为模具温度，Tc为中心层目标温度）。

解：

①参数代入：δ=1mm=0.001m，T0=