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2025年AI芯片设计合同协议

甲方（委托方）：[甲方公司全称]

法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]

注册地址：[甲方公司注册地址]

联系地址：[甲方公司联系地址]

联系人：[甲方项目联系人姓名]

联系电话：[甲方联系人电话]

电子邮箱：[甲方联系人邮箱]

乙方（服务方）：[乙方公司全称]

法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]

注册地址：[乙方公司注册地址]

联系地址：[乙方公司联系地址]

联系人：[乙方项目联系人姓名]

联系电话：[乙方联系人电话]

电子邮箱：[乙方联系人邮箱]

鉴于甲方希望委托乙方进行AI芯片设计服务，乙方具备相应的设计能力和资源，双方经友好协商，根据《中华人民共和国民法典》及其他相关法律法规，达成如下协议，以资共同遵守。

第一条项目范围与目标

1.1甲方委托乙方进行AI芯片设计服务，旨在设计一款适用于[具体AI应用场景描述，如智能摄像头边缘推理]的AI处理单元（APU）芯片。

1.2芯片设计的主要性能指标应满足：计算能力不低于[具体算力数值，如5TOPS]，功耗不超过[具体功耗数值，如5W]，目标面积不超过[具体面积数值，如5mm2]，并支持[具体功能需求，如INT8精度运算、特定指令集等]。

1.3项目具体服务范围包括：

（1）深入分析甲方提出的AI应用需求，输出详细的需求规格说明书；

（2）设计芯片系统架构，包括计算单元划分、数据通路设计、存储系统设计、电源与时钟管理设计等，并完成架构验证；

（3）使用[具体硬件描述语言，如Verilog/VHDL]完成芯片逻辑门级描述，包括功能逻辑、接口逻辑等；

（4）进行芯片物理设计，包括布局规划、单元布局、时序综合、功耗优化、物理验证及版图输出（GDSII格式）；

（5）制定并执行设计验证计划，搭建测试环境，完成功能验证、时序验证、功耗验证，并提供完整的验证报告；

（6）负责与[具体晶圆代工厂名称，如TSMC/Samsung]进行必要的沟通协调，提交符合规范的GDSII文件，并协助甲方完成流片后续工作；

（7）提供完整的设计文档，包括但不限于需求规格书、架构设计报告、逻辑设计说明、物理设计报告、验证报告、芯片用户手册初稿等；

（8）授予甲方在[具体产品范围，如甲方自用或特定产品线]内的、[具体使用方式，如永久/非独占]的、[具体地域范围，如中国大陆]的芯片设计使用许可（详细条款见第十三条）。

第二条项目时间计划与里程碑

2.1本合同项下AI芯片设计服务的总周期预计为[总月数或具体日期]，自本合同生效之日起计算。

2.2项目关键里程碑及预计完成时间如下：

（1）需求分析确认与架构设计完成：[具体日期或月份]前；

（2）逻辑设计完成并通过形式验证：[具体日期或月份]前；

（3）物理设计完成并通过DRC/LVS：[具体日期或月份]前；

（4）GDSII文件提交并经代工厂确认：[具体日期或月份]前；

（5）完整设计文档交付：[具体日期或月份]前。

2.3乙方应向甲方提交每个里程碑对应的阶段性成果和文档，并接受甲方的检查和确认。每个里程碑的确认完成后，甲方应按本合同约定支付相应阶段款项。

第三条费用与支付方式

3.1本合同项下AI芯片设计服务的总费用为人民币[具体金额]元（大写：[金额大写]整）。

3.2该费用包含乙方为完成本合同第一条所述服务范围所发生的一切费用，包括但不限于设计人员成本、EDA工具使用费、第三方IP许可费（如包含在报价内）、流片相关费用分摊（如包含在报价内）等。

3.3甲方应按以下进度支付项目款项：

（1）本合同生效后[具体天数，如5]个工作日内，支付合同总费用的[百分比，如30]%，即人民币[具体金额]元（作为预付款）；

（2）第一个里程碑（需求分析确认与架构设计完成）达成并经甲方书面确认后[具体天数，如5]个工作日内，支付合同总费用的[百分比，如40]%，即人民币[具体金额]元；

（3）第二个里程碑（逻辑设计完成并通过形式验证）达成并经甲方书面确认后[具体天数，如5]个工作日内，支付合同总费用的[百分比，如30]%，即人民币[具体金额]元；

（4）第三个里程碑（GDSII文件提交并经代工厂确认）达成并经甲方书面确认后[具体天数，如5]个工作日内，支付合同总费用的[百分比，如20]%，即人民币[具体金额]元。

3.4上述款项支付至乙方指定银行账户：

开户名：[乙方公司全称]

开户行：[乙方开户银行名称]

账号：[乙方银行账号]

3.5乙方应在收到每笔款项后，向甲方开具等额合法的增值税[普通/专用]发票。

3.6如因乙方原