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数字集成电路硅后调试技术：原理、方法与应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代电子系统的核心，其规模和复杂度呈指数级增长。从最初简单的小规模集成电路，到如今高度复杂的超大规模集成电路，芯片的集成度不断提高，功能愈发强大。在这个过程中，数字集成电路的设计和制造面临着前所未有的挑战。

在集成电路设计流程中，硅前验证是确保芯片功能正确性的重要环节，通过各种仿真和形式验证技术，试图在流片前发现尽可能多的设计错误。然而，随着电路规模的增大、新体系结构的不断涌现以及验证时间的限制，仅依靠硅前验证已难以保证在流片前找出所有的错误。而且，随着制造工艺进入纳米级