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机器视觉赋能：集成芯片BGA自动定位系统的深度剖析与创新实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子产品正朝着小型化、多功能化的方向迅速迈进。从智能手机到可穿戴设备，从物联网终端到高性能计算芯片，对电子产品的体积和性能要求日益严苛。这一趋势促使半导体器件不断向微型化、集成化和高可靠性方向发展，进而对封装技术提出了前所未有的挑战。传统的IC封装技术已难以满足市场对于高性能、高引脚数且体积不断减小的集成芯片的需求。在此背景下，面阵列芯片封装技术应运而生，其中BGA封装技术凭借其独特的优势，成为了现代电子制造领域的关键技术之一。

BGA是球状引脚栅格阵列封装技术（