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2025及未来5年中国印刷电路板型端子台市场分析及竞争策略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、印刷电路板型端子台技术演进的底层逻辑与路径重构 5
1.1从插装式到表面贴装的电气连接范式转移机制 5
1.2材料介电性能与接触电阻的耦合影响模型构建 5
1.3微型化进程中端子台结构应力的有限元仿真分析 7
二、多物理场耦合下的端子台可靠性建模框架 9
2.1热-电-力协同作用下焊点疲劳失效机制解析 9
2.2高频信号传输中端子台阻抗匹配的边界条件研究 13
2.3湿度扩散对绝缘基材CTE参数漂移的实测验证 1
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