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2025年电子设备装接工技师理论知识试卷(附答案)

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.以下哪种新型电子材料在2025年高频电路装接中应用最广泛？

A.普通FR4基板

B.聚酰亚胺（PI）柔性基板

C.碳化硅（SiC）陶瓷基板

D.石墨烯增强复合基板

2.SMT工艺中，01005元件贴装的贴装精度要求通常为（）？

A.±0.05mm

B.±0.1mm

C.±0.15mm

D.±0.2mm

3.高频电路（≥10GHz）布线时，微带线与参考平面的距离应（）？

A.尽可能大

B.尽可能小

C.等于线宽的2倍

D.等于线宽的1/2

4.电子装接中，ESD敏感元件（HBM模型）的防护等级为2kV时，操作环境的湿度应控制在（）？

A.10%20%

B.30%40%

C.40%60%

D.70%80%

5.BGA元件焊接时，峰值温度需高于焊料熔点（）才能保证良好润湿？

A.510℃

B.1525℃

C.3040℃

D.4555℃

6.AOI（自动光学检测）设备检测0.3mm间距QFP引脚偏移时，常用的光源类型是（）？

A.环形白光

B.同轴红光

C.条形蓝光

D.红外光源

7.数字万用表测量220V交流电压时，若精度等级为0.5级，测量误差范围为（）？

A.±1.1V

B.±2.2V

C.±0.5V

D.±0.22V

8.电子设备三防（防潮、防盐雾、防霉）涂覆时，聚氨酯（PU）三防漆的最佳固化条件是（）？

A.常温24小时

B.60℃/2小时

C.80℃/30分钟

D.120℃/10分钟

9.差分信号线布线时，线对间距与线宽的最佳比例为（）？

A.1:1

B.2:1

C.1:2

D.3:1

10.无铅焊料（SnAgCu）的熔点约为（）？

A.183℃

B.217℃

C.245℃

D.280℃

11.多层PCB盲孔（BlindVia）的最大深径比通常不超过（）？

A.3:1

B.5:1

C.8:1

D.10:1

12.波峰焊工艺中，预热区温度一般控制在（）？

A.80120℃

B.120160℃

C.160200℃

D.200240℃

13.屏蔽效能（SE）为60dB的金属屏蔽罩，能将外部电磁场强度衰减（）？

A.100倍

B.1000倍

C.10000倍

D.100000倍

14.贴片胶（红胶）点胶时，胶点直径与元件引脚宽度的比例应控制在（）？

A.1:1

B.1.5:1

C.2:1

D.3:1

15.阻抗匹配中，50Ω微带线的特性阻抗计算公式为Z?=87/√(ε?+1.41)×ln(5.98h/(0.8w+t))，其中h代表（）？

A.线宽

B.介质厚度

C.线厚

D.阻焊层厚度

16.电子设备接地时，高频电路应采用（）接地方式？

A.单点串联

B.单点并联

C.多点

D.悬浮

17.IPCA610D标准中，BGA焊点空洞率的最大允许值为（）？

A.10%

B.25%

C.50%

D.75%

18.防静电手环的接地电阻应控制在（）？

A.100Ω以下

B.1MΩ±10%

C.10MΩ以上

D.无具体要求

19.PCB清洗时，使用去离子水（DIWater）的电阻率应≥（）？

A.0.5MΩ·cm

B.1MΩ·cm

C.5MΩ·cm

D.18MΩ·cm

20.高频变压器绕制时，初次级绕组间的绝缘层厚度需满足（）？

A.≥0.1mm

B.≥0.2mm

C.≥0.5mm

D.≥1.0mm

二、判断题（每题1分，共20分）

1.盲孔是连接外层与内层的通孔，埋孔是连接内层与内层的通孔。（）

2.波峰焊中，助焊剂喷涂量越大，焊接效果越好。（）

3.屏蔽材料的厚度越厚，屏蔽效能越高，因此高频电路应优先选择厚金属屏蔽罩。（）

4.贴片胶固化后需具有足够的剪切强度（≥5N/mm2），以防止元件在回流焊中移位。（）

5.阻抗不匹配会导致信号反射，但不会影响信号传输延迟。（）

6.数字电路与模拟电路共地时，应采用单点接地，避免地环路干扰。（）

7.BGA焊点推拉力