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制备工艺对碳化硅镶嵌硅纳米晶结构与电学特性的多维度影响研究
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代材料科学与半导体技术飞速发展的进程中,碳化硅镶嵌硅纳米晶材料凭借其独特的物理性质和卓越的性能,在半导体、光电子及能源存储等多个关键领域展现出极为广阔的应用前景,引发了科学界和产业界的广泛关注与深入研究。
碳化硅(SiC)作为一种重要的宽禁带半导体材料,拥有诸多优异特性。其具有高硬度,莫氏硬度达到9.5,仅次于金刚石,这一特性使其在磨料、磨具和切削工具等领域应用广泛;热稳定性出色,熔点高达约2700摄氏度,在高温环境下仍能保持良好性能,适用于高温炉衬、高温结构陶瓷等领域;化学稳定性极高,对
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