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二、半导体与集成电路：2025年行业技术壁垒与突破路径研究
一、半导体与集成电路：2025年行业技术壁垒与突破路径研究
1.1.技术发展现状
1.1.1高端芯片制造技术壁垒
1.1.2关键材料技术壁垒
1.1.3产业链协同效应壁垒
1.2.技术创新趋势
1.2.1突破高端芯片制造技术
1.2.2加强关键材料研发
1.2.3提升产业链协同效应
1.3.突破路径与政策建议
1.3.1加大研发投入
1.3.2加强人才培养
1.3.3优化产业政策
1.3.4加强国际合作
二、半导体产业链关键环节分析
2.1.芯片设计环节
2.1.1高端芯片设计能力不足
2.1.2知识产权保护问
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