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2025及未来5年中国软芯市场数据分析及竞争策略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、政策驱动下的软芯市场制度环境重构 5
1.1国家集成电路战略与地方配套政策协同机制剖析 5
1.2出口管制与技术封锁对软芯研发合规边界的影响评估 7
1.3“新质生产力”导向下软芯产业政策红利窗口期研判 9
二、软芯产业链关键节点的韧性与断点分析 12
2.1设计工具（EDA）国产替代进程与供应链安全阈值测算 12
2.2晶圆制造与封装测试环节的产能错配与区域布局优化 15
2.3上游IP核授权与下游应用生态的耦合度量化研究
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