- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
上峰水泥(000672)公司跟踪报告
1投资业务:专注半导体领域,未来1-2年有望进入集中兑现期
投资端分享中国半导体自主可控红利,未来1-2年或进入集中兑现期。截至2025
年10月,公司股权投资业务累计投资额超19亿,投资项目达29个。方向上,
主要聚焦半导体、新能源、新
您可能关注的文档
- 食品饮料行业20251H业绩分析:成本红利消退,盈利指标回落.pdf
- 食品饮料行业2025年三季度基金持仓分析:食饮板块基金重仓比例下降,白酒、大众品三季度均获减持.pdf
- 食品饮料行业2025年三季报前瞻:白酒加速出清,大众逐渐改善.pdf
- 石油石化行业报告:国内国际天然气价上升,欧美天然气库存增加.pdf
- 石油化工行业研究:供给压力增加叠加风险偏好恶化,原油下跌.pdf
- 十五五预期与关税冲突,重点关注内需投资.pdf
- 生猪行业深度:产能减法加速行业出清,成本乘法夯实盈利根基.pdf
- 深信服公司动态研究:深耕云计算与网络安全,AI驱动迎来新机遇.pdf
- 社会服务行业华福消费观察:金价高位震荡有望带动金饰消费,中国奢侈品市场回暖.pdf
- 上市银行25半年报分析:关注商业银行兑现浮盈与存款活化.pdf
原创力文档


文档评论(0)