GPU加速的分子动力学模拟：解锁低维材料热输运奥秘.docxVIP

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2025-11-07 发布于上海
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GPU加速的分子动力学模拟：解锁低维材料热输运奥秘

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学的前沿探索中，低维材料凭借其独特的原子排列和电子结构，展现出与传统三维材料截然不同的物理性质，在过去几十年间吸引了科研界的广泛关注。从仅有一个原子层厚度的石墨烯，到具有准一维结构的纳米线，这些低维材料不仅为基础科学研究开辟了新的领域，也在众多高新技术产业中呈现出巨大的应用潜力。其中，热输运性质作为低维材料的关键特性之一，对于理解其在实际应用中的性能表现至关重要。

在现代电子器件不断朝着小型化、高性能化发展的趋势下，热管理问题日益凸显。以集成电路芯片为例，随着芯片上晶体管数量的不断增加和尺寸的不断缩小