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2025及未来5年中国中温通用型电热带市场数据分析及竞争策略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、中温通用型电热带热传导机制与材料底层逻辑解析 5
1.1聚合物基体与导电填料复合体系的热-电耦合机理 5
1.2中温区间(105–135℃)热稳定性失效边界与分子链运动关联性 7
1.3不同绝缘层结构对热扩散效率与寿命衰减的定量影响模型 9
二、中国电热带制造工艺架构与国际主流技术路径深度对标 12
2.1国产挤出-辐照交联一体化产线与欧美激光控温缠绕工艺的能效差异 12
2.2日韩精密温控模块嵌入式集成方案对中国产品
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