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封装测试环节2025年国产芯片封装技术进展及市场前景研究报告参考模板
一、封装测试环节2025年国产芯片封装技术进展及市场前景研究报告
1.封装技术的创新与突破
1.13D封装技术
1.2先进封装技术
1.3扇出封装（FOWLP）
1.4高性能封装材料
2.国产封装设备与材料的自主研发
2.1封装设备
2.2封装材料
3.产业链的完善
3.1上游企业
3.2中游企业
3.3下游企业
4.市场需求旺盛
4.15G
4.2物联网
4.3人工智能
5.政策支持力度加大
2.封装技术发展趋势与挑战
2.1封装技术的演变历程
2.2高密度封装技术
2.3先进封装
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