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2025年电焊工考试试题与答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.手工电弧焊中，酸性焊条与碱性焊条的主要区别在于（）。

A.药皮成分中是否含碳酸钙

B.熔渣的氧化性强弱

C.焊接电流种类限制

D.焊缝金属的韧性高低

答案：B（酸性焊条药皮含较多二氧化硅等酸性氧化物，熔渣氧化性强；碱性焊条含碳酸钙、氟化钙，熔渣氧化性弱，更利于脱硫脱磷）

2.CO2气体保护焊焊接薄板时，通常采用的过渡形式是（）。

A.颗粒过渡

B.短路过渡

C.射流过渡

D.脉冲过渡

答案：B（短路过渡适用于薄板和全位置焊接，熔滴体积小，过渡频率高，热输入低）

3.焊接16Mn低合金结构钢时，为防止冷裂纹，焊前预热温度一般控制在（）。

A.50~100℃

B.150~250℃

C.300~400℃

D.不预热

答案：A（16Mn碳当量约0.34%~0.44%，属于中等淬硬倾向，薄板或小拘束度时50~100℃预热即可）

4.氩弧焊焊接不锈钢时，若氩气纯度不足（低于99.95%），最可能出现的缺陷是（）。

A.气孔

B.夹渣

C.未熔合

D.热裂纹

答案：A（氩气不纯会导致保护效果下降，空气中的氮、氧侵入熔池，形成氮气孔或氧气孔）

5.焊接电流过大时，不会出现的现象是（）。

A.焊条发红

B.熔池沸腾剧烈

C.焊缝余高增加

D.熔深减小

答案：D（电流过大时，电弧力强，熔深增大；余高因熔敷金属过多可能增加，同时焊条熔化快易发红）

6.埋弧焊焊接时，若焊剂层厚度过薄（小于20mm），可能导致（）。

A.焊缝表面成形粗糙

B.熔池保护不良

C.焊接速度降低

D.电弧电压波动

答案：B（焊剂层过薄无法有效隔绝空气，熔池易氧化，可能产生气孔或裂纹）

7.气焊铸铁时，为减少白口组织，应采用（）。

A.氧化焰

B.中性焰

C.碳化焰

D.轻微氧化焰

答案：C（碳化焰含过量乙炔，可补充碳元素，减少熔池碳的烧损，抑制白口形成）

8.焊接接头中，热影响区的魏氏组织主要出现在（）。

A.熔合区

B.过热区

C.正火区

D.不完全重结晶区

答案：B（过热区温度远高于奥氏体化温度，晶粒严重粗化，冷却时易形成粗大的魏氏组织）

9.下列焊接方法中，热输入最低的是（）。

A.等离子弧焊（小孔型）

B.激光焊

C.电子束焊

D.钨极氩弧焊

答案：B（激光焊能量集中，作用时间短，热输入显著低于其他熔焊方法）

10.焊接厚板时，采用X型坡口比V型坡口的主要优点是（）。

A.减少填充金属量

B.便于清根

C.提高焊接速度

D.降低预热温度

答案：A（X型坡口双面施焊，坡口角度小，截面积比V型小，填充金属可减少约50%）

11.检查焊缝表面微小裂纹，最适宜的无损检测方法是（）。

A.超声波检测

B.X射线检测

C.磁粉检测

D.渗透检测

答案：D（渗透检测对表面开口缺陷灵敏度高，尤其适用于非铁磁性材料的表面裂纹检测）

12.焊接黄铜时，为防止锌的蒸发，应选用（）。

A.含硅焊丝

B.含铝焊丝

C.含钛焊丝

D.含镍焊丝

答案：A（硅在熔池表面形成SiO2薄膜，可抑制锌的蒸发，同时提高焊缝流动性）

13.焊条烘干箱的温度控制精度应达到（）。

A.±5℃

B.±10℃

C.±15℃

D.±20℃

答案：A（酸性焊条烘干温度150~200℃，碱性焊条350~450℃，高精度控制（±5℃）可避免药皮失效）

14.管道对接水平固定焊（5G位置）时，根部焊道的起弧点应选择在（）。

A.时钟6点位置

B.时钟5点或7点位置

C.时钟12点位置

D.时钟3点或9点位置

答案：B（水平固定管焊接时，起弧点应偏离仰焊位（6点）10~20mm，避免仰焊位熔池下淌）

15.下列焊接缺陷中，属于体积型缺陷的是（）。

A.裂纹

B.未焊透

C.气孔

D.咬边

答案：C（气孔、夹渣等缺陷具有一定体积，属于体积型；裂纹、未焊透为面型缺陷）

16.焊接作业时，氧气瓶与乙炔瓶的安全距离应不小于（）。

A.2m

B.5m

C.8m

D.10m

答案：B（国标规定，氧气瓶与乙炔瓶间距不小于5m，与明火距离不小于10m）

17.碳弧气刨时，若刨削速度过慢，可能导致（