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基于多维度测量与仿真分析的FPGA瞬态温升特性研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子系统中，现场可编程门阵列（FPGA）凭借其卓越的灵活性和高性能，占据了举足轻重的地位。从通信领域的5G基站信号处理，到航空航天中的复杂数据运算，FPGA以其可定制化的硬件逻辑，为各类应用提供了强大的支持。它允许工程师在现场对其逻辑功能进行编程，极大地缩短了产品开发周期，降低了成本和风险。

然而，随着FPGA在复杂应用中的深入使用，其瞬态温升特性成为影响性能和可靠性的关键因素。在工作过程中，FPGA内部的逻辑门和晶体管持续进行信号处理，这不可避免地产生功耗并转化为热量。当FPGA处于高