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2025至2030中国导热界面材料5G时代需求激增与配方创新路径研究报告.docx

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    2025至2030中国导热界面材料5G时代需求激增与配方创新路径研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、中国导热界面材料行业现状与5G时代发展背景 3

    1、导热界面材料定义、分类及核心功能 3

    导热界面材料的基本概念与物理特性 3

    主流类型（导热硅脂、导热垫片、相变材料等）及其应用场景 5

    2、5G通信技术对导热材料性能提出的新要求 6

    基站与终端设备高功率密度带来的散热挑战 6

    高频高速信号传输对材料介电性能与热稳定性的双重需求 7

    二、市场需求分析与2025–2030年增长预测 9

    1、细分应用领域需求结构演变 9

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