实施指南(2026)《SJT 11400-2009半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范》.pptxVIP

;目录;;标准出台的行业背景与核心使命;;（三）标准的应用边界与适用范围界定;;“空白详细规范”的内涵解析与行业意义;（二）标准的整体框架结构及各章节核心作用;（三）技术要素间的衔接逻辑与协同机制;;;（二）芯片制造环节的技术指标与工艺控制要点;（三）封装与成品检验的关键要求及实操指南;;光性能测试：光通量、发光强度与色参数的测量技巧;（二）电性能测试：正向电压、反向漏电流的检测规范;（三）测试误差的主要来源与精准控制策略;;环境试验的分类与各项目核心考核目标;（二）寿命试验的试验条件与失效判定标准;（三）可靠性试验的实操难点与解决方案;;个性化补充要求的制定原则与核心要素;（二）通用照明场景的补充要求设计与实施案例;（三）显示指示与信号传输场景的适配调整技巧;;与GB/T24824的差异：适用范围与技术指标对比;（二）与IEC60747-5-2的对标：国际标准差异与转化要点;（三）多标准协同应用的实操路径与常见问题解决;;智能生产中标准要求的数字化转化方法;;（三）AI质检与标准落地的融合案例与实施效果;;标准的国内权威性与国际认可度解析;（二）出口贸易中标准的合规性证明与文件准备;;;未来5年小功率LED技术发展趋势预判;;